2023年3月30日上午,以“成渝‘芯’机遇、共谋‘芯’未来”为主题的2023成渝集成电路产业峰会顺利召开。峰会由四川省集成电路联盟、成都市集成电路行业协会主办,电子科技大学集成电路科学与工程学院等单位承办,聚焦成渝两地协同发展的经济形势,聚集了众多行业主管部门、业界权威专家、高校科研院所及集成电路产业链上下游企业,共同分析成渝两地集成电路行业现状及发展趋势,探寻成渝集成电路产业集聚发展、区域协作的新思路、新方法和新途径。成都探芯科技(Tanxin Technology)有限公司董事长谢丹先生受邀参会。

谢丹现任成都探芯科技有限公司董事长,1990年毕业于复旦大学微电子及固体电子学专业,是中国集成电路行业资深专家,2014年- 2018年,谢丹担任比特大陆(Bitmain)设计总监,是第三代算法芯片设计负责人,为比特大陆引入动态逻辑和Latch-based设计方法论,主导开发动态逻辑与全定制电路,实现低电压(0.3v)的芯片设计的量产,芯片在面积和功耗领先行业,带领比特大陆成为中国第二大集成电路公司。2019年-至今,作为成都探芯科技有限公司创始人兼董事长,谢丹专注于人工智能和竞争力分析失效分析的结合,专注于竞争力分析商用EDA软件开发以及软件建模。

会上,谢丹以线上演讲形式,发表《人工智能(AI)驱动的EDA 新时代》主题演讲。演讲从集成电路工艺的发展和特色工艺的特点出发,依次介绍集成电路领域EDA工具的兴起、人工智能技术驱动EDA新时代新企业的发展,并结合行业形势分析EDA人工智能在中国的发展机遇。谢丹的主题演讲引起了与会专家代表的的热烈讨论,他的前瞻性观点受到了广泛认可。

2021年3月,我国《“十四五”规划和2035年远景目标纲要》正式发布,首度将集成电路特色工艺突破与先进工艺突破并列提及,这意味着我国特色工艺的发展机遇已经来到全新的高度,在国际形势复杂的当下,EDA人工智能发展更成为我国突破掣肘的关键方向之一。基于这样的价值与意义,谢丹选择了《人工智能(AI)驱动的EDA 新时代》这一主题在峰会上与各界同仁共勉。

谢丹表示,基于Verilog硬件语言使得EDA设计公司兴起,而芯片设计从电路设计转为到RTL 设计,随着数字综合工具的出现,使得设计效率有了10-100倍以上的提升。谢丹呼吁集成电路行业积极引进计算机CAD技术,从而带来了跨越时代的效率提升,这样才能支撑之后30年工艺节点不断变小的技术挑战。

谢丹说,从2018年来时,美国的EDA公司目前都在研究如何在4个周之内完成芯片的整个流程,而Google最近的一篇文章指出:他们的AI在6小时内完成之前工程师需要数个月的芯片设计流程,并且取得了更优秀的结果。我们可以看到,美国同行在利用人工智能希望实现相对目前10-100倍的效率提升。2020开始的人工智能的兴起,谢丹认为将会驱动EDA新时代新企业的发展,这是一个几十年才会遇到的机遇,谁能在目前时间段成功,就可以带领公司成为行业新的领头羊。

探芯作为EDA人工智能领域的开拓者,谢丹正带领探芯在这条道路上不断摸索,目前谢丹团队已经完成近100个芯片数据的分析。他希望在接下去通过对200-500个芯片数据的积累,成为关键数据的拥有者。然后通过这些累积的数据对模型的训练,能够把芯片的设计流程在目前行业的水平上提升10-100倍的效率。只有完成了模型的训练,才能够大幅度降低芯片设计对设计人才的需求,实现市场容量的扩展,从而成为世界级集成电路公司。

目前,成都芯火基地已经初步形成了高效、专业、开放的集成电路一站式、全领域验证能力,望能携手成渝芯片企业实现快速成长,在测试硬件、技术人员、分析能力等方面尽快比肩国际一流团队,助力成渝地区集成电路产业繁荣发展。后续成都芯火基地将与合作单位充分协同,进一步提升技术服务能力,共促成渝地区集成电路产业创新生态迈上新台阶。(作者:唐堪平)