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AMD关键创新助力数字经济高质量发展

导语
“只有不断创新,才能应对数字经济发展过程中的各种挑战。” AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明在受邀出席第四届中国国际进口博览会虹桥国际经济论坛&ldq

       “只有不断创新,才能应对数字经济发展过程中的各种挑战。” AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明在受邀出席第四届中国国际进口博览会虹桥国际经济论坛“数字经济塑造世界未来”分论坛时如是说。

       在刚刚结束的第四届中国国际进口博览会上,全球高性能计算领导者AMD首次参与其中,在集成电路专区设立了以“助力实现双碳目标”为主题的展台,全面分享和展示了包括第三代AMD EPYC处理器和新一代Radeon Pro专业显卡等在内的多项先进产品和绿色技术赋能解决方案。

       潘晓明表示,目前国家在推进建设数字中国、智慧社会,推进数字产业化和产业数字化,以及实现“双碳”目标等。我们希望通过进博会的舞台向大家分享AMD高性能计算的最新技术和产品,加强与中国市场的合作,为中国更好的实现‘双碳’目标和数字经济绿色高质量发展提供强大助力。

       关键创新提供算力支持

       近年来,我国高度重视发展数字经济,拓展网络经济空间,支持基于互联网的各类创新,推动互联网、大数据、人工智能和实体经济深度融合,建设数字中国、智慧社会,推进数字产业化和产业数字化,打造具有国际竞争力的数字产业集群。

       据中国信息通信研究院发布的《中国数字经济发展白皮书(2020)》显示,我国数字经济的规模已经由2005年的2.6万亿元,增长到2020年的39.2万亿元,按此增速计算,2021年数字经济的规模将突破40万亿元。“十四五”规划纲要也明确提出,到2025年,我国数字经济核心产业增加值占GDP的比重要由2020年的7.8%提升至10%。

       潘晓明表示,我们正处于数字经济蓬勃发展的时代,尤其受疫情的影响,远程办公,居家学习,居家娱乐等应用的兴起进一步刺激了对大数据、云服务的需求。这些应用场景所产生的超大的工作负载,都需要依靠强大的算力来处理,而算力作为“智能时代” 三个最为关键的构成要素之一,能够为数据分析和算法创新提供最底层的关键性能支撑,并已成为支撑数字经济的核心。

       “AMD作为一家全球领先的半导体公司,我们将重点放在了高性能计算上,凭借长期稳定的路线图,不断迭代的出色的CPU和GPU产品,在超级计算,云计算、AI分析等领域,不断突破性能极限,用强大的算力为全球用户带来先进的体验。”

       今年四月,AMD 发布了基于 Zen3 架构、采用领先 7nm 制程的全新第三代 AMD EPYC 处理器,希望以其超高核心数、 高 I/O 带宽、大内存容量、高安全性等特性,满足“智能时代”和数字经济对算力的刚需。

       前不久,AMD又在“加速数据中心首映”线上主题活动上,发布推出了AMD Instinct MI200系列加速器,基于AMD CDNA 2架构的MI200系列加速器是性能更为强大的加速器,可为HPC工作负载和AI训练提供更高的峰值性能及混合精度峰值性能,并有助于推动HPC和AI融合。同时通过其首款采用高性能3D芯片堆叠的服务器CPU,展示了用于数据中心且极具创新的3D芯片封装技术。值得一提的是,采用AMD 3D V-Cache的第三代AMD EPYC处理器,代号“Milan-X(米兰X)”,在CPU设计和封装上实现了最新突破,可为特定的技术型计算工作负载提供50%的平均性能提升。代号为Genoa和Bergamo的下一代AMD EPYC处理器均采用“Zen 4”核心, “Genoa”有望成为世界领先的用于通用计算的处理器,它将搭载多达96个核心,将于2022年投入生产并推出。“Bergamo”拥有128个高性能“Zen 4c”核心,计划将于2023年上半年上市。

       “这些都离不开AMD持续不断的关键创新。”潘晓明强调,“创新是AMD的DNA,它根植在AMD的发展历程中,未来我们仍将如此,保持持续创新,以高性能的计算力、领先的技术力和强大的产品力为人们创造更好的生活。”

       AMD与中国市场共同成长

       强大的关键创新能力也为AMD带来了可观的业绩回报。2021年Q3财报显示,AMD在2021年第三季度实现营收43亿美元,同比增长54%,连续五个季度实现超50%的营收同比增长。其中以霄龙处理器(EYPC)为核心的数据中心业务表现最为亮眼。

       AMD总裁兼首席执行官苏姿丰在第三季度财报声明提到:“我们数据中心产品销量同比增长了一倍多,目前占AMD总营收的25%左右。第三代AMD霄龙处理器出货量在本季度得到了显著提升。”

       潘晓明表示,这几年AMD在数据中心业务上取得了令人瞩目的成绩,源于中国市场的强劲需求和AMD产品的优势。“AMD非常重视大中华区市场,也将其视为公司的战略重点之一。AMD大中华区从产品研发、销售到渠道管理、市场营销,业务全面覆盖。”

       事实上,AMD从1993年开始就已在中国开展业务,并于2004年在北京成立大中华区总部。2006年,AMD在上海设立了研发中心,十几年来,研发中心也一直保持着稳定良好的发展态势,成为全球研发体系战略布局的重要一环。

       目前,AMD正在中国市场进一步壮大生态布局,围绕AMD EPYC产品打造更多本地化解决方案,让客户能够更快、更明显地感受到AMD提供的价值。

       潘晓明表示,“过去二十八年,我们在中国市场收获了众多合作伙伴,拥有了不同类型的用户,发展出无限潜力的市场。随着AMD EPYC的合作伙伴生态系统不断壮大,我们也非常乐于与众产业链合作伙伴携手创新,共同缔造下一代数据中心的未来。”

       绿色赋能高质量发展

       进博会上,AMD分享了诸多高性能计算创新领域的先进产品和成果,并带来了为绿色数据中心赋能的产品和解决方案,包含EPYC(霄龙)服务器处理器及其合作伙伴解决方案、AMD Instinct MI100显卡、锐龙处理器以及Radeon Pro GPU专业显卡等,为实现双碳目标带来强大助力。值得一提的是,根据估算,在保持算力相当的前提下,第三代AMD EPYC 服务器CPU能效提升50%。

       “这些产品一直在不断的迭代创新,每代产品之间,每瓦性能都有提升,”潘晓明说。

       这些创新技术产品也得到了国内企业的广泛青睐,并在包括腾讯、阿里巴巴、百度、字节跳动、快手、美团等知名互联网企业,以及电信运营商、银行、证券、教育等领域企业的数据中心内大范围部署。

       其中,腾讯云星星海灵动水系AC221服务器就采用了第三代AMD EPYC处理器,其风冷散热能力提升22%,液冷设计的兼容能让碳排放降低8%。基于星星海灵动水系AC221打造的星星海SA2云实例支持腾讯广告、腾讯会议、QQ等腾讯应用以及微盟、小红书等互联网用户,疫情期间更是支撑了腾讯会议8天扩容百万核的算力需求。在万物互联的时代,采用云服务去替代自建数据中心,能在满足数据需求的同时,大大降低碳排放。

       除了为不同领域的企业提供绿色赋能,AMD作为半导体领域的领军企业,也肩负节能减排的社会责任和使命。而早在今年9月,AMD就在发布的第26期年度企业社会责任报告中,提出到2025年将用于服务器的处理器和加速器能效提高30倍,以适应快速增长的人工智能(AI)训练和高性能计算市场。30倍的能效目标能在2025年节省数十亿千瓦时的电力,并在未来5年使上述系统为完成单个计算所需的电力减少97%。

       潘晓明表示,“在数字经济时代,AMD愿意继续与各界开放合作,共享高性能计算成果,绿色赋能智能制造和数字经济,以实际行动推动经济和社会的高质量发展”。

 

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