数字经济的大潮正席卷全球，算力与工业时代的电力类似，正成为支撑数字经济向纵深发展的新动能。对算力日益增长的巨大需求，推动了半导体行业迅猛发展。

　　“未来五年，半导体产业在继续增长的同时，计算领域也将发生深刻的变革。”在6月25日于广州市南沙区举办的“IC Nansha”国际集成电路产业论坛上，AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明表示，“这种变革将会影响数据中心与云、人工智能、PC和游戏等主要领域，其中，在数据中心和云领域，对性能的需求将持续增长，同时，安全性、能效、可持续发展将变得日益重要，不可或缺。”

　　图：AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明

　　作为一家深耕半导体领域的全球性公司，AMD在年初完成了对赛灵思具有转型意义的收购，扩展了领先的计算引擎产品组合，涵盖数据中心、嵌入式、客户端和游戏市场，这为AMD提供了重要机会。随着其高性能和自适应产品在3000亿美元多样化市场中占据更大份额，AMD有望实现收入持续强劲增长。

三大创新驱动 打破计算边界

　　潘晓明介绍称，随着半导体产业的演进，性能提升对制程工艺的依赖度在降低。以往普遍的认知是性能提升60%的因素取决于制程技术的进步，而现在，制程技术的演进约占性能提升的40%，而平台和设计的优化占据了60%的比重，这种优化涵盖了处理器微结构、模块连接，以及硬件和软件系统优化等内容。

　　图：“IC Nansha”论坛现场

　　面对挑战与机遇，AMD持续投资于高性能计算平台所需要的基础技术。对Infinity架构长达十年的投资，为AMD提供了模块化的能力。 AMD 架构的前瞻性和领先的chiplet小芯片技术，及 2.5 和 3D 封装技术，使AMD能够灵活地进行异构计算解决方案系统级的优化。

　　据悉，今年6月份AMD在其财务分析师日上透露，AMD “Zen 4”CPU 核心有望在今年晚些时候为全球首款高性能5nm x86 CPU提供动力。“Zen 4”相比“Zen 3”在运行桌面应用程序时预计IPC将提高 8%-10%，每瓦性能提高25%以上，整体性能提高35%。计划于2024年推出的“Zen 5”CPU 核心将全新设计构架，在广泛的工作负载和功能方面提供领先的性能和效率，并包括针对人工智能和机器学习的优化。

　　此外，现如今定制化已成为越来越多用户的不二选择，AMD在定制化领域有很多经验，早在10年前，AMD就在游戏机市场率先采用定制化芯片。目前，AMD正在开放其高性能 IP 产品组合，并构建自定义chiplet平台，以便更轻松地将第三方和客户 IP进行集成，实现高性能的定制化解决方案。

数据中心：打造算力之源

　　今年2月，“东数西算”工程正式全面启动，它将东部密集的算力需求有序引导到西部，使数据要素跨域流动，织就全国算力一张网。在缓解东部能源紧张问题的同时，给西部发展开辟新路。

　　算力需求的大幅增长，将带来数据中心能耗的快速增长，而推动高效能数据中心发展的关键之一便是“算力之源”——即数据中心的每颗处理器核“芯”，处理器的性能也决定了算力的上限。在双碳目标下，如何在能耗增长与低碳目标之间找到平衡支点，“高性能计算”也许可以给出答案。

　　数据中心是AMD重点投入的支柱领域之一， AMD在数据中心市场发展迅猛，并创造了多项行业首创。用于技术计算工作负载的EPYC(霄龙)处理器，其生态体系正与主要OEM、ODM、SI、ISV以及云解决方案共同蓬勃发展。

　　今年3月，世界首款采用3D芯片堆叠的数据中心CPU——“米兰-X”第三代AMD EPYC(霄龙)处理器发布，这不仅标志着AMD将3D V-Cache缓存堆叠技术成功带到数据中心，同时也是AMD计算革新上的又一力作。相比非堆叠的第三代AMD EPYC处理器，“米兰-X”可为各种目标技术计算工作负载提供高达66%的性能提升。

　　AMD还于今年5月份完成了对Pensando的收购。Pensando作为一家为数据中心、企业和边缘市场提供 DPU 技术的领先供应商，其创新产品真正解决了数据中心的网络、安全和存储加速需求，是对AMD和赛灵思产品组合的完美补充。

　　AMD还正在不断扩大数据中心解决方案产品组合，包括针对多种工作负载优化的下一代高性能CPU、加速器、数据处理单元(DPUs)，和自适应计算产品的扩展产品组合。基于“Zen 4”的“Genoa(热那亚)”第四代AMD EPYC(霄龙)处理器，将成为性能更强大的通用型服务器处理器，该处理器将于2022年第四季度推出，相较于栈顶的第三代EPYC处理器，其栈顶的产品可提供超过75%的更强企业级Java性能。

30x25能效目标，共成就绿色未来

　　2020年9月，中国在联合国大会上承诺，将在2030年达到碳排放峰值，并争取在2060年实现碳中和。

　　AMD一直致力于凭借高性能计算的最新技术和产品，加强与中国市场的合作，为中国更好的实现“双碳”目标和数字经济绿色高质量发展提供强大助力。

　　在2021年AMD宣布了“30x25”目标——到2025年将用于服务器的处理器和加速器能效提高30倍，以适应快速增长的人工智能(AI)训练和高性能计算市场。30倍的能效目标能在2025年节省数十亿千瓦时的电力，并在未来5年使上述系统为完成单个计算所需的电力减少97%。

　　目前，AMD正朝着实现“30x25”的目标顺利推进，并且取得了新的突破。仅通过使用基于一颗第三代AMD EPYC CPU和四个AMD Instinct MI250x GPU的加速节点，便实现了在2020年的基准水平之上提高6.79倍能效。在“东数西算”和“双碳”目标背景下，AMD的高性能产品正在为各大企业、各大行业以及整个社会的绿色数字化转型提供支撑，打造更绿色的计算底座。

　　历经半个多世纪的不懈努力，AMD已经成长为领导者品牌。AMD刚刚在全球推出了全新的品牌平台 “同超越，共成就 _”(“together we advance_”)。对此，潘晓明表示，“这是我们对行业，对合作的最真实表达，传递了AMD的企业文化，表达了我们与业界合作的决心。”