10月19日,以“芯”享机遇、“芯”向未来为主题的2023信息技术应用创新专题研讨会在金义新区举行,来自海内外的知名院士、专家学者、企业家代表及各界人士齐聚一堂,共商信创发展大计、共赢信创美好未来。市委书记朱重烈,工信部科技司原一级巡视员、电子科技委秘书长毕开春,工信部教育与考试中心副主任刘明亮,省经信厅副厅长熊伟威,赛迪工业和信息化研究院(集团)有限公司董事长管东升分别致辞。
中国工程院院士郭桂蓉,加拿大工程院院士、欧洲科学院院士、IEEE会士、海南大学学术副校长杨天若,北京航空航天大学教授、国家突出贡献专家张其善,龙芯中科技术股份有限公司董事长胡伟武,开源中国CEO徐勇,深圳华龙迅达信息技术股份有限公司CEO龙小昂,市领导李雄伟、章旭升等出席。金华金义新区管委会主任、金东区委书记黄国钧主持。
朱重烈代表市委市政府向莅临大会的学者嘉宾表示诚挚欢迎,向长期以来关心支持金华发展的各界人士表示衷心感谢。他说,近年来,金华大力发展信息技术应用创新产业,不断拓展数字时代竞合优势。当前和今后一个时期,金华将坚定扛起“根据实情、发挥优势、扬长补短、再创辉煌”时代使命,锚定“打造数实融合工业强市”目标,高站位推动信创产业发展,高能级打造信创产业平台,高水平优化信创产业生态,以数字经济引领产业转型升级,努力在新赛道上抢占先机、赢得主动、跑出精彩。
毕开春在致辞中表示,党和国家高度重视集成电路产业发展,工信部在集成电路领域作出重大部署,通过实施产业基础再造工程,取得了显著成效。本次研讨会对加快我国集成电路产业发展具有重大现实意义。希望金华把创新驱动稳增长摆在更加突出的位置,强化政策和制度赋能,加快产业科技创新,培育更多行业人才,加强产业链协同,努力推动信创产业实现质的有效提升和量的有效增长。
刘明亮在致辞中说,工信部教育与考试中心一直致力于推动信创人才的培养。金华是推动信创产业发展的重点区域,中心将与地方政府、企业深化沟通合作,推动各个环节有机衔接,共同探索构建信创产业人才培养、评价和产教融合的工作体系,为地方信创产业发展作出更大贡献。
熊伟威在致辞中说,金华坚持把龙芯产业园作为信创产业发展载体,聚合产业链上下游资源,构筑形成信创产业新生态,在全国的知名度和影响力不断扩大。希望金华继续坚定不移走创新发展之路,努力在重点领域信息技术应用创新上加强推广应用,为全省信创产业发展贡献更多力量。
管东升在致辞中表示,中国电子信息产业发展研究院作为工信部直属机构,致力于面向政府、企业、社会提供集成电路研究咨询、测评认证等服务。今后,研究院将继续发挥高端智库的人才和技术优势,准确把握信创产业发展新机遇,敏锐洞察生态圈重塑新趋势,充分挖掘潜在市场新价值,共同推动金华信创产业创新发展。
开幕式上,与会嘉宾共同见证2023年信创产业项目集中签约及浙江省信创人才考试中心揭牌仪式,并为2023“创芯中国”集成电路创新挑战赛获奖选手颁奖。在主论坛环节,郭桂蓉、杨天若、张其善、胡伟武、徐勇、龙小昂等学者嘉宾作报告或主旨演讲。
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